產品名稱 | 產品外觀 | 密度 | pH(3%) | 用途及使用方法 | 產品特點 |
ACE210 | 無色透明粘稠液體 | 1.00-1.10 | 7.0-8.0 | 用于半導體芯片(IC芯片)、硅片、砷化稼等芯片在切割過程中的冷卻和潤滑。與水安排5-30%的比例稀釋使用。 | (1)水基體系,極大降低水的表面張力; (2)高分散性,帶走切屑粉末,降低表面污染; (3)高潤滑性,提高刀具壽命,降低表面劃傷; |
ACE510 | 無色透明粘稠液體 | 1.00-1.10 | 7.0-8.0 | 用于半導體芯片(IC芯片)、硅片、砷化稼等芯片在切割過程中的冷卻和潤滑。與水安排5-30%的比例稀釋使用。 | (1)水基體系,極大降低水的表面張力; (2)高分散性,帶走切屑粉末,降低表面污染; (3)高潤滑性,提高刀具壽命,降低表面劃傷; |
ACE516 | 無色透明粘稠液體 | 1.00-1.10 | 7.0-8.0 | 用于半導體芯片(IC芯片)、硅片、砷化稼等芯片在切割過程中的冷卻和潤滑。與水安排5-30%的比例稀釋使用。 | (1)水基體系,極大降低水的表面張力; (2)高分散性,帶走切屑粉末,降低表面污染; (3)高潤滑性,提高刀具壽命,降低表面劃傷; |