產品名稱 | 產品外觀 | 密度 | pH(3%) | 用途及使用方法 | 產品特點 |
ACE210 | 無色透明粘稠液體 | 1.00-1.10 | 7.0-8.0 | 用于半導體晶元(IC芯片)、藍寶石晶片、硅片等硬脆材料在切割過程中的冷卻、潤滑、懸浮、分散,幫助提高產品合格率和降低生產成本。 | (1)水基體系,極大降低水的表面張力; (2)高分散性,帶走切屑粉末,降低表面污染; (3)高潤滑性,提高刀具壽命,降低表面劃傷; |
ACE510 | 無色透明粘稠液體 | 1.00-1.10 | 7.0-8.0 | ACE 510用于半導體晶元(IC芯片)在切割過程中的冷卻、潤滑、懸浮、分散,幫助提高產品合格率和降低生產成本。 | (1)水基體系,極大降低水的表面張力; (2)高分散性,帶走切屑粉末,降低表面污染; (3)高潤滑性,提高刀具壽命,降低表面劃傷; |
ACE516 | 無色透明粘稠液體 | 1.00-1.10 | 7.0-8.0 | 用于半導體晶元、藍寶石晶片、硅片等硬脆材料在切割過程中的冷卻、潤滑、懸浮、分散,幫助提高產品合格率和降低生產成本。 | (1)水基體系,極大降低水的表面張力; (2)高分散性,帶走切屑粉末,降低表面污染; (3)高潤滑性,提高刀具壽命,降低表面劃傷; |