產品名稱 | 產品外觀 | 密度 | pH(3%) | 用途及使用方法 | 產品特點 |
ASTP100 | 無色至淡黃色透明液體 | 1.00-1.10 | 11.0-12.0 | 用于半導體芯片的去膠;浸泡或超聲下原液使用,溫度80-85℃。 | (1)堿性有機體系; (2)對不腐蝕; |
ASTP130 | 無色至淡黃色透明液體 | 1.00-1.10 | 11.0-12.0 | 用于藍寶石襯底芯片及PSS片的去膠;浸泡或超聲下原液使用,溫度80-85℃。 | (1)堿性有機體系; (2)對Al、Ag、Ti和Wu等金屬不腐蝕; (3)去膠壽命長; |
ASTP210 | 無色至淡黃色透明液體 | 1.00-1.10 | 11.0-12.0 | 用于藍寶石和硅襯底芯片的去膠;浸泡或超聲下原液使用,溫度80-85℃。 | (1)強堿性有機體系; (2)對Al、Ag、Ti和Wu等金屬不腐蝕; (3)高效去除高壓和倒裝芯片殘膠; |
ASTP300 | 無色至淡黃色透明液體 | 1.00-1.10 | 2.0-3.0 | 用于藍寶石襯底芯片及PSS片的去膠;浸泡或超聲下原液使用,溫度80-85℃。 | (1)酸性有機體系; (2)對負膠有很強的去除能力; |
ASTP219 | 褐色液體 | 1.00-1.10 | 10.0-11.0 | 用于黃光GaAs芯片去膠;浸泡或超聲下原液使用,溫度80-85℃。 | (1)酸性有機體系; (2)對GaAs無腐蝕; |